Resina epoxi de cura rápida

HQ-124 es una resina epoxi de cura rápida, libre de halógenos, sin halógeno, diseñada para su uso como una resina de relleno reasable para CSP (FBGA) o BGA. Se cura rápidamente en la exposición al calor. Está diseñado para brindar una excelente protección contra la falla debido al estrés mecánico. La baja viscosidad permite llenar los vacíos en CSP o BGA.

1) libre de halógenos

2) Long Pot Life

3) Dos opciones de color

4) Cura rápida, reajustable

5) bajo CTE, alta fiabilidad

6) Viscosidad ajustable, excelente almacenabilidad

Establecido en 2004, Xiamen Joiney Electronics Co., Ltd. se ha ganado el título de una "empresa nacional de alta tecnología" y posee múltiples patentes de invención. Ha obtenido certificaciones del sistema IATF16949, ISO14001 e ISO9001, y algunos de sus productos también han aprobado certificaciones de prueba UL y SGS. Además, la compañía está equipada con equipos de producción avanzados e instrumentos de prueba profesionales. Con una gestión rigurosa y científica, la compañía asegura que sus productos cumplan con la calidad y los requisitos técnicos de los clientes.

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