Adhesivo SMT rojo epoxi monocomponente para ensamblaje SMT de electrónica de consumo
Descripción del Producto
Presenta una alta fuerza de unión, una propiedad tixotrópica ideal y una viscosidad estable, perfectamente adecuada para el proceso de impresión de esténciles. Después del curado térmico a 150 grados durante 180 s, muestra alta dureza, alta temperatura de transición vítrea, bajo coeficiente de expansión térmica, excelente resistencia a la tracción y resistencia al corte. Proporciona una fuerza de fijación confiable para todo tipo de componentes SMD, ideal para pre-unión y refuerzo antes de la soldadura por ola, ampliamente utilizado en placas de circuitos PCB y en la industria de ensamblaje electrónico SMT.
Datos de rendimiento
| Proyecto | Valor representativo | ||
| antes de curar | Apariencia (inspección visual) | pasta roja | |
| Viscosidad (GB/T 2794-1995, Pa·s) | 300~600 | ||
| Índice tixotrópico (Ti) | 5±0.5 | ||
| Densidad (GB/T 13354-1992, g/cm³) | 1.42±0.05 | ||
| Condición de curación | Temperatura (grados) | 150 | |
| Tiempo (s) | 180 | ||
| Después del curado | Dureza (GB/T 2411-2008, D) | 84±2 | |
| Temperatura de transición vítrea (ISO 11359-2, grados) | Mayor o igual a 92 | ||
| Coeficiente de expansión (ISO 11359-2, ppm.K-1) | a1:65/a2: 175 | ||
| Resistencia a la tracción (GB/T 1040.2-2006, MPa) | Mayor o igual a 38 | ||
| Alargamiento de la fractura (%) (GB/T 1040.2-2006) | 2±1% | ||
| Resistencia al corte (GB/T 7124-2008, MPa) | Mayor o igual a 14,5 | ||
| Empuje (N, dispositivo de resistencia de lámina) | >35 | ||
| Rigidez dieléctrica (GB/T 1408.1-2006, KV/mm) | Mayor o igual a 22 | ||
| Resistencia de volumen (GB/T 1410-2006, Ω·cm) | Mayor o igual a 1,0* 1014 | ||
| Resistencia superficial (GB/T 1410-2006, Ω) | Mayor o igual a 1,0* 1014 | ||
Ventajas principales
1.Fórmula de un-componente, lista para usar, no requiere mezcla
2.Forma de pasta roja, viscosidad moderada 300~600 Pa·s, fácil dosificación y serigrafía.
3. Índice de tixotropía ideal Ti=5±0,5, sin flacidez, forma precisa del punto de pegamento
4.Excelente estabilidad de almacenamiento a baja-temperatura, almacenamiento a -5 grados ~5 grados hasta 6 meses
5. Resistencia a altas temperaturas y alta Tg mayor o igual a 92 grados, rendimiento estable después del curado
6.Bajo coeficiente de expansión térmica, menos deformación para electrónica de precisión.
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8.Aislamiento eléctrico excepcional: rigidez dieléctrica mayor o igual a 22 KV/mm, resistividad de volumen mayor o igual a 1,0 × 1014Ω·cm
9.Dureza curada Shore D 84±2, fuerte capacidad de fijación estructural
10.Perfectamente compatible con el proceso de impresión y dispensación de plantillas SMT
11.Efecto de pre-fijación confiable para componentes SMD antes de la soldadura por ola
12.Anti-envejecimiento, excelentes propiedades físicas y eléctricas integrales.
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Preguntas frecuentes
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