Adhesivo epoxi transparente de curado rápido para sellado de componentes electrónicos

Descripción del Producto

EP-708 es un adhesivo de resina epoxi transparente de dos-componentes con propiedades de curado ultra-a temperatura ambiente. Al adoptar una proporción de mezcla de peso de 1:1, es fácil de operar y adecuado para líneas de producción rápidas. Después del curado, tiene alta dureza, excelente tenacidad, resistencia de unión ultra-alta y excelentes propiedades a prueba de humedad-, impermeables, a prueba de aceite-, a prueba de polvo-y al calor-. Tiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y se usa ampliamente en encapsulación, sellado, refuerzo de unión y ensamblaje de precisión de componentes electrónicos para brindar una protección confiable y duradera para equipos electrónicos.

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Datos de rendimiento

Proyecto		Métrico
		un componente	componente B
antes de curar	Superficie	Líquido amarillento a incoloro.	Líquido amarillento a incoloro.
	Viscosidad (mPa·s, 25 grados)	10000~20000	10000~20000
	Proporción	1.16	1.15
Condición de curación	Proporción de mezcla (proporción de peso)	1:01
	Tiempo de operación (min, 25 grados)	Menor o igual a 5
	Tiempo de endurecimiento (h, 25 grados)	1
	Tiempo total de curado (h, 25 grados)	24
Después del curado	Dureza(D)	82
	Resistencia a la tracción (MPa)	40
	Elongación de rotura(%)	8
	Resistencia al corte (MPa, Al/Al)	14
	Higroscopicidad (sumergido en agua a 25 grados durante 24 h,%)	0.2
	Resistividad de volumen (25 grados, Ω · cm)	2.5* 10¹⁴
	Resistencia superficial (25 grados, Ω)	1.5* 10¹³