Adhesivo para encapsulado de poliuretano de alto aislamiento para protección de componentes electrónicos
Descripción de productos
El material es fácil de manipular y cumple con los estándares medioambientales. La capa adhesiva tiene un aspecto gris con dureza moderada, ofreciendo excelentes propiedades de impermeabilización y aislamiento. Es ideal para sellar componentes electrónicos en ambientes con vibración, humedad o condiciones corrosivas fuertes, brindando resistencia a golpes, protección contra la humedad, aislamiento y resistencia a la corrosión. Su aplicación principal es el sellado de componentes electrónicos en placas PCB.

Aplicación de pegado
Actuación
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Proyecto |
métrico |
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un componente |
componente B |
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Congelar |
Apariencia (visual) |
Líquido gris |
Líquido amarillo claro |
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Composición química básica |
Alcohol polibásico-o |
isocianato modificado |
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Viscosidad (mPa · s, GB/T 2794-2013) |
40000±10000 |
100±50 |
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Densidad (g/ml, GB/T 13354-1992) |
1.75±0.05 |
1.15±0.05 |
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Condición de curación |
Proporción de mezcla (A:B) |
100:20 |
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Tiempo de operación (min, la viscosidad aumentó en un 100%) |
40~60 |
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Tiempo de curado completo (20g) |
48~72h+25 grado |
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Después de 7 días de curado. |
Apariencia (visual) |
Gris liso |
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Densidad (g/ml, GB/T 533-2008) |
1.62±0.05 |
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Dureza (A,GB/T 531.2-2009) |
60±5 |
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Resistencia a la tracción (MPa,GB/T 528-2009) |
Mayor o igual a 3 |
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Alargamiento por tracción(%)(GB/T 528-2009) |
Mayor o igual a 100 |
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Resistencia al corte (MPa, GB/T 7124-2008) |
Mayor o igual a 1,5 MPa(Al-PET) |
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Temperatura de transición vítrea (grados, DSC) |
<-35 |
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Conductividad térmica (W/(mk), ASTM D5470) |
Mayor o igual a 0,8 |
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Rigidez dieléctrica (kV/mm, GB/T 1408.1-2006) |
Mayor o igual a 18 |
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Resistividad aparente (Q=cm, GB/T 1410-2006) |
Mayor o igual a 1,0*10¹³ |
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Retardante de llama (UL94, 1,5 mm) |
V-0 |
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Perfil de la empresa






Preguntas frecuentes

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