Fábrica de pasta de grasa de pasta térmica de alta calidad al por mayor
Descripción de los productos
Pasta térmica de alta calidad pasta de grasa de silicona

Especificación
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Artículo No. |
JNY1003 |
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Lugar de origen |
Porcelana |
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Marca |
Unido |
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Tipo |
Grasa térmica |
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Material |
Material de silicona |
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Solicitud |
Electrónico |
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Resistencia a la tracción |
Excelente |
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Apariencia |
pasta gris |
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Conductividad térmica |
2.5 |
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Peso específico |
3.1 |
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Rango de temperatura de funcionamiento |
-60~-200 |
Pasta térmica
JNY1003 Un solo componente del tipo químico de material a base de silicio, está compuesto de óxidos metálicos con alta conductividad térmica y buen aislamiento y polorganoosiloxano; No tóxico, insípido, sin corrosión, excelente resistencia al calor, resistencia a la humedad, resistencia al frío, puede extender la vida útil de los accesorios después de la aplicación; Tiene una excelente conductividad térmica, aislamiento, resistencia a la humedad, resistencia a la corona, resistencia a fugas y resistencia al medio químico.
Embalaje y entrega

Embalaje de cajas de cartón de gel térmico Tamaño: 150 mm (l)*150 mm (w)*150 mm (h) Detalles del empaque: el paquete normal es caja de cartón, si las cantidades de exportación son demasiado, pondremos las cajas de cartón en el planker y luego empacaremos todo el tablón para transportar. Puerto: Xiamen
¿Por qué elegirnos?
JOINY has obtained multiple certifications and quality systems, adhering to corporate social responsibility standards such as BSCI, and quality management systems including IATF 16949, ISO 9001:2015, and ISO 14001. We are committed to green products that comply with ROHS, REACH, and UL certification standards,We pride ourselves on our forward-looking culture, focusing on new energy, 5G, electric vehicles and other emerging technologies, while building Relaciones a largo plazo y prósperas con nuestros socios, como Microsoft, Amazon, Huawei, Oppo, Xiaomi, Vivo, Ford, FlyPro, Tianma Microelectronics, Coolit, CATL, etc.
Aplicaciones típicas
Esta pasta se puede utilizar ampliamente en el medio de transferencia de calor de componentes electrónicos, como el espacio entre el chip de la CPU y el radiador, el relleno de medio de transferencia de calor del vacío de contacto entre el bloque integrado de alta potencia, el transistor, el elemento tiristor y el diodo y el sustrato (aluminio, cobre).





Algunos de nuestros socios
Más de 80 clientes de 15 países en los últimos 19 años.


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