Almohadilla térmica de alta conductividad

Descripción del Producto
 

La almohadilla térmica de alta conductividad es un material de interfaz utilizado para la gestión térmica de equipos electrónicos. Se compone principalmente de una matriz de silicona y un relleno de conductividad térmica alta en la forma de una hoja blanda. Está diseñado para llenar el pequeño espacio entre los componentes electrónicos y el disipador de calor, reducir la resistencia térmica y mejorar la eficiencia de la conducción de calor. El material tiene una excelente conductividad térmica, dureza y elasticidad moderadas, y puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo en un entorno de alta temperatura. Su conductividad térmica se ve afectada por el tipo de relleno, el contenido y el material base. Los rellenos comunes incluyen alúmina, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, etc., y el material base es principalmente de silicona. Las almohadillas de silicona de alta conductividad térmica se usan ampliamente en los sistemas de disipación de calor en los campos de la iluminación LED, las CPU de la computadora, los módulos de potencia y el equipo de comunicación.

Características

La alta conductividad térmica mejora la eficiencia de la disipación de calor
La conductividad térmica de la almohadilla térmica de alta conductividad alcanza mayor o igual a 5. 0 W/M · K (según el estándar ASTM D5470), que es un material de grado de conductividad térmica alta. Este valor garantiza que pueda transferir eficientemente el calor en dispositivos electrónicos de alta potencia, acortar la ruta de conducción de calor desde la fuente de calor al disipador de calor, reducir significativamente la resistencia térmica de contacto y mejorar la eficiencia general de la disipación de calor, reduciendo así la degradación del rendimiento del dispositivo o la falla térmica causada por la acumulación de calor.

Múltiples grosores disponibles
El grosor del producto varía desde {{0}}. 5 mm a 5.0 mm (según el estándar ASTM D374), admite el llenado de la interfaz térmica de diferentes espacios, y es adecuado para una variedad de componentes de disipación de calor con tamaños únicos o estructuras complejas. Este diseño garantiza un buen contacto y relleno bajo diferentes tolerancias de ensamblaje, mejorando la consistencia de la interfaz térmica y la estabilidad de la conductividad térmica.

Tanto la suavidad como la adaptabilidad
La dureza de la almohadilla térmica de alta conductividad es la costa 00 55 ± 5 (según el estándar ASTM D2240), con buena suavidad, que puede ajustar efectivamente la superficie del dispositivo y llenar pequeñas áreas desiguales. Este rendimiento aumenta el área de contacto real entre el material de la interfaz térmica y el dispositivo, reduce la resistencia térmica interfacial y evita el estrés mecánico en los componentes durante el ensamblaje.

Propiedades térmicas y mecánicas estables
El producto tiene una gravedad específica de 3.4 ± 0. 2 (según ASTM D792), lo que indica que tiene una alta relación de relleno interno y rutas térmicas densas, asegurando una conductividad térmica estable. La resistencia a la tracción es 8 psi (según ASTM D412), que mantiene propiedades blandas mientras tiene estabilidad estructural básica, lo que ayuda al material no a deformarse o pelar durante el uso a largo plazo y mejora la confiabilidad.

* Módulo de conductividad térmica alta
* Nuevos vehículos de energía
* Microprocesadores, chips de memoria y procesadores gráficos
* Equipo de comunicación de red
* Equipo de automóvil, cargador
* Unidad de disco duro de alta velocidad
 

Empaque de almohadilla térmica / almohadilla conductora / interfaz térmica Pad, cajas de cartón Tamaño: 270 mm (l)*170 mm (w)*40 mm (h)
Detalles del empaque: el paquete normal es la caja de cartón, si las cantidades de exportación son demasiado, pondremos las cajas de cartón en el planker y luego empacaremos todo el planker para transportar. Puerto: Xiamen

La compañía colabora tanto con el Instituto de Química, la Academia de Ciencias de China y la Facultad de Ciencia e Ingeniería de Materiales, Universidad de Xiamen, estableciendo conjuntamente una plataforma de investigación de la industria-academia. También recluta Ph.D. y estudiantes graduados de los dos institutos de investigación como personal técnico clave para el equipo de I + D. Con casi 19 años de desarrollo, la compañía cuenta con un equipo de I + D altamente calificado y experimentado, centrándose en la investigación, el desarrollo y la producción de adhesivos industriales electrónicos, materiales de interfaz térmica y materiales de soldadura. Proporciona a los clientes soluciones, que incluyen desarrollo de productos, pruebas de simulación y procesos de aplicación adhesiva.

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