Después del funcionamiento prolongado de teléfonos móviles y ordenadores, además de que el cuerpo se calienta, existe la posibilidad de que éste se estrelle o incluso se produzca un cortocircuito en el circuito interno, provocando accidentes por incendio. Los equipos eléctricos no pueden evitar generar calor cuando se usan porque el calor se genera cuando la corriente pasa a través de resistencias, lo que dificulta que el calor circule dentro de la máquina, lo que resulta en un aumento de temperatura local del equipo.
Las altas temperaturas pueden provocar un mal funcionamiento de los componentes electrónicos sensibles a la temperatura y, al mismo tiempo, la tasa de envejecimiento de los materiales se acelera a altas temperaturas, lo que puede provocar que las piezas se incendien fácilmente. Por tanto, es necesario transferir calor al exterior de forma oportuna. El método comúnmente utilizado es instalar un disipador de calor encima de la fuente de calor para guiar el calor desde la superficie de la fuente de calor hacia el exterior, reduciendo así la temperatura.
Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, las necesidades de disipación de calor de los productos de alta tecnología se han vuelto cada vez más altas, especialmente en la industria de las comunicaciones. La popularización y aplicación de la tecnología 5G ha aumentado la potencia del hardware con el que se combina, el calor generado también es mayor y los requisitos de materiales también están aumentando. La mayoría de los materiales conductores térmicos del mercado están fabricados con aceite de silicona como materia prima. Los materiales conductores térmicos que contienen aceite de silicona pueden precipitar pequeñas moléculas de aceite de silicona a altas temperaturas y presiones durante mucho tiempo, lo que puede adsorberse alrededor de las piezas o en el disipador de calor, afectando el rendimiento del equipo. Esto es aún más inaceptable para equipos sensibles al silicio, por lo que es necesario utilizar algunos materiales conductores térmicos que no sean de aceite de silicona.
La almohadilla térmica sin silicona es un material de relleno de huecos térmicos suave que no contiene aceite de silicona. Tiene alta conductividad térmica, baja resistencia térmica, alta compresibilidad y dureza controlable. No evapora pequeñas moléculas de siloxano en entornos operativos comprimidos y calentados, evitando la adsorción en placas de PCB debido a la evaporación de las moléculas de siloxano y afectando indirectamente el rendimiento del cuerpo. La almohadilla térmica sin silicona actúa sobre el espacio entre la fuente de calor y el disipador/carcasa de calor, eliminando efectivamente el aire en la interfaz debido a su buena flexibilidad, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la conductividad térmica.
La infraestructura de la industria de las comunicaciones es la base de toda la red de información, por lo que para garantizar que los equipos puedan funcionar de manera estable durante mucho tiempo, además de requerir materiales conductores térmicos de alta conductividad térmica, también es importante prestar atención a su composición del material para no afectar su funcionamiento. Las juntas conductoras térmicas sin silicio pueden garantizar eficazmente la conductividad térmica sin contaminar las piezas del equipo debido a la ausencia de átomos de silicio.