El desarrollo de la ciencia y la tecnología impulsa la innovación en el rendimiento de maquinaria y equipos. Cada año se lanzan nuevos productos para teléfonos móviles y hardware informático, cuyo rendimiento supera a cada generación. Las funciones de diversos dispositivos eléctricos siguen aumentando y se imponen mayores exigencias a la potencia de los componentes de los dispositivos, especialmente los chips. Si el calor del chip no se conduce hacia el exterior de manera oportuna, puede causar daños irreversibles al chip.
La refrigeración por aire y la refrigeración por agua son actualmente los métodos de disipación de calor más utilizados. El enfoque común es instalar un disipador de calor en el chip y guiar el calor desde la superficie del chip hasta el disipador de calor a través del contacto cara a cara entre los dos, reduciendo así los problemas del chip. Sin embargo, existe un espacio entre el disipador de calor y el chip, e incluso si ambos son superficies lisas y planas, no se pueden unir completamente. Por lo tanto, es necesario utilizar materiales de sellado termoconductores para resolver este problema.
El material de calafateo conductor térmico es un nuevo tipo de material especialmente utilizado para resolver el problema de conducción de calor de los equipos. Hay muchos tipos de materiales conductores térmicos comunes, como película de silicio conductora térmica, gel conductor térmico, cinta de silicona conductora térmica, lámina de cambio de fase conductora térmica, junta conductora térmica de fibra de carbono, junta conductora térmica sin silicio, grasa de silicona conductora térmica, etc. Los materiales de calafateo conductores térmicos generalmente actúan entre el radiador y la fuente de calefacción, llenan los agujeros en el espacio, eliminan el aire del espacio, reducen la resistencia térmica de contacto y mejoran la eficiencia de la conducción del calor.
El gel conductor térmico es un tipo de gel hecho de resina de silicona como matriz, al que se le agrega relleno conductor térmico y materiales de unión en una cierta proporción, y se procesa mediante un proceso especial. En la industria, también se le conoce como lodo de silicona termoconductor o lodo termoconductor. Tiene alta conductividad térmica, baja resistencia térmica y buena tixotropía, lo que lo convierte en un material ideal para aplicaciones con grandes tolerancias de separación. Se rellena entre los componentes electrónicos que necesitan ser enfriados y los disipadores/carcasas de calor, haciéndolos en estrecho contacto, reduciendo la resistencia térmica y bajando rápida y efectivamente la temperatura de los componentes electrónicos, extendiendo así su vida útil y mejorando su confiabilidad.
El gel termoconductor tiene una excelente conductividad térmica y una baja resistencia térmica interfacial. Puede llenar completamente el espacio bajo la presión adecuada, reducir la resistencia térmica de contacto entre los dos, de modo que el calor pueda transferirse rápidamente al radiador. Además, el gel termoconductor tiene un alto grado de aplicación en la tecnología de dispensación automática, que puede cumplir con la producción moderna y optimizada.