La pasta conductora térmica es una pasta líquida de uso común como material conductor térmico en el mercado. Es un material conductor térmico elaborado mezclando resina de silicona como sustrato y agregando materiales conductores térmicos y resistentes a la temperatura. También se la conoce en la industria como grasa de silicona conductora térmica, pasta para disipación de calor, etc. Actúa entre la fuente de calor y el disipador de calor para formar una capa de interfaz muy delgada, reducir la resistencia térmica de la interfaz y extender la vida útil.
Sin embargo, existen múltiples problemas con la pasta térmica en sí, como la necesidad de agitarla uniformemente cuando se reutiliza después de un cierto período de almacenamiento, para evitar la separación del aceite de silicona y el compuesto térmico debido al almacenamiento prolongado y afectar el efecto de conductividad térmica. Además, la pasta térmica se solidificará gradualmente después de un período de uso. Las personas que han instalado ventiladores de CPU saben que si desea reemplazar un nuevo ventilador de refrigeración, debe quitar el ventilador viejo, quitar la pasta térmica ya solidificada y en polvo, aplicar pasta térmica nueva y luego instalar el nuevo ventilador. El curado de la pasta térmica afectará la eficiencia general de disipación de calor del cuerpo. Si se aplica a algunos equipos médicos, detener la disipación de calor cuando el cuerpo se calienta severamente puede afectar en gran medida el efecto médico e incluso provocar accidentes médicos.
Como material conductor térmico que reemplaza la grasa de silicona conductora térmica, el gel conductor térmico ha aparecido frente a la gente y gradualmente se ha convertido en una nueva estrella de los materiales conductores térmicos. A diferencia de la pasta conductora térmica, el gel conductor térmico es un material de relleno de espacios conductor térmico de resina de silicona suave, que tiene alta conductividad térmica, baja resistencia térmica de la interfaz y buena tixotropía, y es un material ideal para aplicaciones con gran tolerancia a espacios. Se llena entre los componentes electrónicos que necesitan ser enfriados y el disipador de calor/carcasa, haciéndolos en estrecho contacto, reduciendo la resistencia térmica, reduciendo rápida y efectivamente la temperatura de los componentes electrónicos, extendiendo así la vida útil de los componentes electrónicos y mejorando la confiabilidad. Además, el gel termoconductor tiene una excelente autoadhesividad y una larga vida útil, lo que generalmente se considera que reemplaza la existencia de pasta termoconductora.