Fábrica de sellador de silicona térmicamente conductora Glue compuesto para macetas térmicas

Descripción de los productos

La pasta compuesta térmica es un material de interfaz térmica utilizado entre componentes electrónicos y disipadores de calor. Está diseñado para llenar los pequeños vacíos en la superficie de contacto entre los dos, reducir la resistencia térmica y mejorar la eficiencia de la conducción térmica. El material generalmente se compone de rellenos conductores térmicos, aceites sintéticos de alta temperatura, estabilizadores y aditivos. Está en un estado de pasta uniforme y es comúnmente gris o blanco. Los rellenos conductores térmicos, como el óxido de aluminio (al₂o₃), el nitruro de aluminio (ALN), etc., proporcionan conductividad térmica; Los aceites sintéticos de alta temperatura aseguran una buena humectabilidad y propabilidad; Los estabilizadores y aditivos optimizan su viscosidad, resistencia a la temperatura y estabilidad a largo plazo. En las aplicaciones, la pasta conductora térmica llena los pequeños espacios entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor, reduce la resistencia térmica de la capa de aire y mejora la eficiencia de la conducción térmica. Su rendimiento se ve afectado por factores como conductividad térmica, resistencia térmica, viscosidad y rango de temperatura de funcionamiento. La pasta conductora térmica se usa ampliamente en la gestión de la disipación de calor de las CPU de la computadora, GPU, iluminación LED, servidores, amplificadores de potencia y otros equipos.

Características

Alta conductividad térmica
La conductividad térmica de la pasta compuesta térmica alcanza 0.6 w/(m · k), lo que significa que puede transferir efectivamente el calor generado dentro del dispositivo y evitar el sobrecalentamiento para dañar los componentes electrónicos. La conductividad térmica es un indicador clave para medir el rendimiento de los materiales conductores térmicos, y una mayor conductividad térmica asegura que los productos electrónicos puedan mantener una temperatura más baja en condiciones de trabajo de alta carga, mejorando la estabilidad y la vida útil del equipo.

Excelente adhesión y estabilidad
El producto tiene una resistencia a la ductilidad de más de 1.2 MPa, tiene una adhesión extremadamente fuerte y puede adherirse de manera estable a la superficie durante mucho tiempo. Su alargamiento elástico también es más del 180%, y no es fácil caer o romper incluso cuando el material está bajo estrés o el medio ambiente cambia. Dichas características le permiten mantener una buena conductividad térmica incluso en entornos de trabajo de alta temperatura y alta presión, evitando las fallas de hardware causadas por una mala disipación de calor.

Amplio rango de temperatura de funcionamiento
El rango de temperatura de funcionamiento de la pasta compuesta térmica es de -50 grados a 200 grados, lo que puede adaptarse a una variedad de condiciones ambientales extremas. Ya sea en entornos de baja o alta temperatura, el material puede mantener un buen rendimiento y no fallará debido a las fluctuaciones de temperatura. Esto hace que el producto sea adecuado para una variedad de dispositivos electrónicos de alto rendimiento, como computadoras, servidores, electrónica automotriz, sistemas de control industrial, etc.

Curado rápido y operación eficiente
El material tarda de 6 a 8 horas en curar completamente, y solo 20-40 minutos para curar en un entorno de calentamiento de 80 grados. Las características de curado rápido pueden ahorrar mucho tiempo y mejorar la eficiencia laboral durante la producción o el mantenimiento. En comparación con otros productos de pasta conductiva térmica ordinaria, esta característica es particularmente adecuada para la producción a gran escala y las ocasiones de reparación de emergencias.

Especificación

Sellador de silicona térmicamente conductivo Glue compuesto para macetas térmicas

Artículo		SC-8501
No cotizado	Apariencia	Parte A: negro; Parte B: blanco
	Gravedad (g/ml)	Parte A: 1.57-1.60; Parte B: 1.57-1.60
	Viscosidad (25 grados / CP)	Parte A: 3000 ± 500; Parte B: 2400 ± 500
Relación de mezcla (por peso)		1:1
Mezclar viscosidad (25 grados /CP)		2900±500
Tiempo operativo (25 grados /h)		1
Tiempo de curado completamente (25 grados / h)		6-8
Tiempo de curado de calor (80 grados /min)		20-40
Curado	Fuerza de extensión/MPA	Mayor o igual a 1.2
	Alargamiento al descanso /%	Mayor o igual a 180
	contracción lineal /%	Menos de o igual a 0.3
	Resistencia dieléctrica (KV/mm)	Mayor o igual a 20
	Resistividad de volumen /Ω.CM	Mayor o igual a 1.0 × 1014
	Temperatura de trabajo (grado)	-50~200
	Dureza (orilla a)	55±5

Prueba de spray de sal	Aprobado
Nivel de retardante de llama	UL 94 V-0
Conductividad térmica [w/(m*k)]	Mayor o igual a 0.6

Aplicaciones

Embalaje y entrega

7.5 kg/tambor, 25 kg/paquete de batería.

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¿Por qué elegirnos?

La compañía colabora tanto con el Instituto de Química, la Academia de Ciencias de China y la Facultad de Ciencia e Ingeniería de Materiales, Universidad de Xiamen, estableciendo conjuntamente una plataforma de investigación de la industria-academia. También recluta Ph.D. y estudiantes graduados de los dos institutos de investigación como personal técnico clave para el equipo de I + D. Con casi 19 años de desarrollo, la compañía cuenta con un equipo de I + D altamente calificado y experimentado, centrándose en la investigación, el desarrollo y la producción de adhesivos industriales electrónicos, materiales de interfaz térmica y materiales de soldadura. Proporciona a los clientes soluciones, que incluyen desarrollo de productos, pruebas de simulación y procesos de aplicación adhesiva.